WL-CSPマーキング装置
>> ミヤチテクノス（株）
完全空冷式LD励起ファイバカップリング
SHGレーザマーカ
ミヤチテクノス（株）
● 完全空冷式LD励起ファイバカップリングSHGレーザマーカ
● 6、8、12インチ（150、200、300mm）のウエハサイズに対応
● 高精度補正マーキング
● 高品質なブラックマーキングとホワイトマーキング
● ウエハの反り対策オプション完備（ガラス吸着ステージ、オートフォーカス機能）
WL-CSPマーキング装置
ウエハレーザマーキング装置
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スモールフットプリントを実現
ミヤチテクノス（株）
● スモールフットプリントを実現
● 高精細のマーキングが可能
● 高スループットに対応
ウエハレーザマーキング装置
ファイバレーザ加工機（レーザマーカ） 「ML-7320C」
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深彫り加工を速く、美しく！
高品質・高出力ファイバレーザで、高速かつ美しいマーキング・加工を実現！
ミヤチテクノス（株）
● 高出力ファイバレーザ発振器(20W)により、高速でアルミの深彫り加工、SUSの黒色マーキングが可能！
● 最適な加工条件の設定が可能！
● 樹脂への高コントラストでクリアなマーキング！
● 完全空冷式で設置コスト、メンテナンスコストを削減
● コンパクトデザインのヘッドユニット
● 制御ユニットは縦置きや19インチラックへの取付け可能で、生産ラインへの導入が容易です。
● 8ヶ国語対応したマルチ言語ソフトを搭載
● XYZθ多軸モーションコントロール（オプション）
● ネットワーク／サーバとの接続
● 長寿命LDユニット搭載でランニングコスト削減に貢献
LD励起 YVO4 レーザマーカ 「ML-7112AH / ML-7112AI」
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低価格ながら多種素材へのマーキングが可能です。
ML-7112AH・・・金属・樹脂マーキング用
M-7112AI・・・ICパッケージマーキング用
省スペース設計とオプションの通信機能によりライン導入にも対応できます。
ミヤチテクノス（株）
● コンパクトな発振器設計のため、わずかなスペースで設置可能
● 完全空冷式によりメンテナンスが不要
● 拡張I/Oカードの追加で多条件の設定登録が可能
LD励起 YVO4 レーザマーカ 「ML-7112AH / ML-7112AI」
LD励起 YAG レーザ加工機（レーザマーカ） 「ML-7064A」
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深彫り・黒色マーキング・被膜線剥離・カッティング・スクライビング加工などに。
発振器が2種類から選択できるのであらゆるスペースに対応。微細加工から深彫りマーキングまで、マルチパーパスな1台です。
ミヤチテクノス（株）
● 深彫り・黒色・白色マーキング、トリミング、被膜剥離、カッティング、スクライビング加工など、マーキングから微細加工まで用途が広く、高速加工を実現
● 高効率レーザで供給電力が従来機より大幅に減少、電力コストの節約が可能
● 発振器はライトアングルタイプの他、ストレートタイプが選択可能。設置面積がB5サイズ以下となり、生産ラインへの組込みが容易
LD励起 YAG レーザ加工機（レーザマーカ） 「ML-7064A」
LD励起 YVO4 レーザ加工機（レーザマーカ） 「ML-7111A」
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プラスチック・金属・セラミックスなど、小型電子部品や樹脂製品への高品質マーキングやキートップ薄膜除去などの微細加工に！
Qスイッチ高周波数でのピークパワー出力と出力安定に優れているため、電子部品への高精度マーキングや金属への微細加工に適しています。
ミヤチテクノス（株）
● YVO4シングルモードレーザで、電子部品・樹脂・2Dコードマーキングなどの微細マーキングに最適
● 完全空冷式によりメンテナンスが不要
● 小型軽量なので省スペースに対応
● PC専用ソフト｢LMDraw｣標準装備。DXFファイル読み込み、作図機能の充実
LD励起 YVO4 レーザ加工機（レーザマーカ） 「ML-7111A」
LD励起 YVO4 SHG グリーンレーザ加工機（レーザマーカ） 「ML-9001A」
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金・銅・樹脂・ガラス・セラミック・WLCSP・シリコンウエハーへの高品位マーキングや微細加工に。
SHGグリーンレーザだから金や銅のレーザ光吸収率UP！
基本波では反射率が高く、加工が困難であったワークへも、微細で美しい加工・マーキングが可能です。
ミヤチテクノス（株）
● SHGグリーンレーザ（532nm）により、微細で美しい加工・マーキングが可能
● 完全空冷式によりメンテナンスが不要
● 小型軽量なので省スペースに対応
● PC専用ソフト｢LMDraw｣標準装備。DXFファイル読み込み、作図機能の充実
● WLCSP空冷レーザマーキングシステム対応
LD励起 YVO4 SHG グリーンレーザ加工機（レーザマーカ） 「ML-9001A」