レーザー加工装置 微細穴あけ、配線リペア、トリミング、微細溶接
>> サンインスツルメント（株）
マイクロドリルレーザー穴あけ装置
サンインスツルメント（株）
● 加工に最適な波長（IR，可視光，UV，DUV）が選択できます。また用途によっては2～4波長切替／同時発振タイプも可能です。
● ステージサイズは最大1,400 ｘ 1,700mmまで対応します。
● オプションのオープンリペアユニット取付時は最小5μm以下の配線が可能です。
● セミオートタイプは、前工程機器（検査装置等）で指示された欠陥位置までステージがワンタッチで移動します。
● マニユアルタイプは、検査用として業界標準となっている顕微鏡を用いてレーザリペア／カットシステムとしました。オプションで座標位置表示機能が追加できます。
レーザー加工装置 微細穴あけ、配線リペア、トリミング、微細溶接