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サンインスツルメント(株)

紫外線 355nm レーザーマーカー

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紫外線 355nm レーザーマーカー

紫外線 355nm レーザーマーカー
ガルバノ同軸観察光学系付(CCDカメラ採用)
メーカー サンインスツルメント(株)

特長
● 熱を伴わない紫外線加工が可能
● 空冷DPSSレーザー採用により、一体型でコンパクトなデスクトップ型
● 簡便で多機能なマーキングソフト
● PCからUSB接続(XP・VISTA・Windows 7)
● ガルバノ同軸型観察光学系CCDカメラにより、微細加工が容易に可能

詳細情報 紫外線 355nm レーザーマーカー

低価格 パルスファイバーレーザーマーカー

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低価格 パルスファイバーレーザーマーカー

コンパクトレーザーマーカー 
ファイバーレーザータイプ
メーカー サンインスツルメント(株)

特長
● 低価格
● ファイバーレーザー採用によりメンテフリー
● 長寿命
● パルス10W出力(パルス20W可、CWモデルも有り)
● ガイド光付
● 完全空冷
● USB接続

詳細情報 低価格 パルスファイバーレーザーマーカー

CW/パルス CO2レーザーマーカー

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CW/パルス CO2レーザーマーカー

コンパクトレーザーマーカー 
CO2レーザータイプ
メーカー サンインスツルメント(株)

特長
● 低価格
● 縦置き型で省スペース
● 優れたビーム品質
● CW、パルスモデル、またはCW/パルス両用モデル
● 標準波長 10.6um、短波長9.6um、5um帯モデル可
● 完全空冷

詳細情報 CW/パルス CO2レーザーマーカー

QスイッチDPSSレーザー

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QスイッチDPSSレーザー

A-WaveシリーズQスイッチ・TEM00・ナノ秒パルスレーザーは、24時間/7日間連続稼動の過酷な生産ライン環境下での使用を前提に設計・製造されています。平均出力は1064nm で最大200W(TEM00)、高効率波長変換技術により2倍波(532nm・100W)、3倍波(355nm・30W)、4倍波(266nm・10W)の高出力モデルを低価格でご提供します。
メーカー サンインスツルメント(株)

特長
● 特許出願中の高効率波長変換技術
● 高出力TEM00ビーム
● 24時間/7日間生産ライン連続稼動実証信頼性
● 優れたビーム品質、パルス安定度、位置安定度
● 低初期投資コスト、低維持費
● 小型・軽量
● フィールド交換可能な長寿命励起LD

詳細情報 QスイッチDPSSレーザー

加工用ファイバーレーザー

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加工用ファイバーレーザー

Raycus
中国内の活況な市場を背景に年間数百台を出荷する中国のトップファイバーレーザーメーカーです。また、高出力のファイバーレーザーも提供可能な高い技術力と強力なR&D能力を誇ります。
メーカー サンインスツルメント(株)

特長
■ ラインナップ
 高出力CWファイバーレーザー
 パルスファイバーレーザー

詳細情報 加工用ファイバーレーザー

レーザー微細加工機(ガルバノ走査+XYステージ ハイブリッド方式)

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レーザー微細加工機(ガルバノ走査+XYステージ ハイブリッド方式)

ガルバノ走査+XYステージ 
ハイブリッド方式
レーザー微細加工機
メーカー サンインスツルメント(株)

特長
● 加工に最適な波長(IR,可視光,UV,DUV)が選択できます。また用途によっては2~4波長切替/同時発振タイプも可能です。
● 高速加工で生産性向上
● XYステージ大面積加工
● 精密・高精度加工
● 簡単操作ソフト
● 同軸観察光学系
● 自動アライメント
● トップハット光学系(オプション)
● 量産ローダ・アンローダ

詳細情報 レーザー微細加工機(ガルバノ走査+XYステージ ハイブリッド方式)

レーザー加工装置 微細穴あけ、配線リペア、トリミング、微細溶接

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レーザー加工装置 微細穴あけ、配線リペア、トリミング、微細溶接

マイクロドリルレーザー穴あけ装置
メーカー サンインスツルメント(株)

特長
● 加工に最適な波長(IR,可視光,UV,DUV)が選択できます。また用途によっては2~4波長切替/同時発振タイプも可能です。
● ステージサイズは最大1,400 x 1,700mmまで対応します。
● オプションのオープンリペアユニット取付時は最小5μm以下の配線が可能です。
● セミオートタイプは、前工程機器(検査装置等)で指示された欠陥位置までステージがワンタッチで移動します。
● マニユアルタイプは、検査用として業界標準となっている顕微鏡を用いてレーザリペア/カットシステムとしました。オプションで座標位置表示機能が追加できます。

詳細情報 レーザー加工装置 微細穴あけ、配線リペア、トリミング、微細溶接

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